1 Pièces 50ml/1.7 fl.oz Liquide Flux de Soudure,No-Clean Sans Plomb Etain Soudure Colophane Electronique,pour SMD BGA LED PCB et Aux Composants PréCision Réparation

Flux sans nettoyage : chaque flacon contient environ 50 millilitres/1,7 fl. oz. et est conditionné dans un flacon souple, ce qui permet de l'utiliser d'une simple pression – très pratique. La livraison comprend 3 pipettes et 1 bouchon de rechange pour vous permettre d'appliquer le flux avec précision. Le dosage est facile à contrôler, le produit ne gicle pas et il y a moins de gaspillage de soudure. De plus, le produit se range facilement après utilisation. Conformité aux normes de sécurité : cet agent de soudure est fabriqué à partir de résines naturelles et de colophane de haute pureté. Il respecte strictement la norme environnementale européenne RoHS : sans plomb, sans chlore, non toxique, sans halogène et ininflammable. Il élimine définitivement les odeurs irritantes et les résidus nocifs des agents de soudure traditionnels, et peut être utilisé en toute sécurité pendant de longues périodes. Résistant à la corrosion : en tant que flux liquide RMA (rosin légèrement activé), il présente un pH neutre et ne provoque aucune corrosion sur les métaux de soudage courants. Les résidus de colophane formés après le soudage sont non conducteurs et ne retiennent pas l'humidité, offrant ainsi une protection isolante durable. Cela permet d'éviter complètement les problèmes de courts-circuits ou de vieillissement des composants dus aux résidus de flux. Stockage sans souci : ce flux liquide présente un point d'éclair élevé et est ininflammable. Il est conditionné dans un flacon hermétique muni d'un joint d'étanchéité qui isole efficacement l'air et l'humidité, ce qui permet de le stocker en toute sécurité dans un endroit frais et aéré (veillez à éviter l'humidité). Son emballage compact le rend facile à transporter. Large champ d'application : cet agent de soudure sans plomb possède une excellente capacité de mouillage et une résistance exceptionnelle à l'oxydation. Il convient aux soudures avec ou sans plomb, élimine efficacement la couche d'oxydation à la surface du métal, améliore la fluidité et la vitesse d'étalement de la soudure, et rend les points de soudure brillants, solides et uniformes. Il répond à vos besoins pour la réparation électronique d'équipements de précision tels que les téléphones portables, les ordinateurs et les appareils électroménagers, ainsi que pour le soudage de composants SMD, BGA, LED et de circuits imprimés (PCB).