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✅ Performance thermique optimale : pâte thermique haute performance pour tous les radiateurs. Elle est électriquement non conductrice. ✅ Pour CPU : adaptée au remplissage des connexions entre le processeur et le système de refroidissement pour améliorer la dissipation thermique. Conductivité thermique élevée et faible résistance thermique. ✅ Température de fonctionnement : de -30 °C à 300 °C. ✅ Contenu net : 2 x 100 g, un format généreux pour de nombreuses applications. ✅ Application : fixation des radiateurs de processeur, systèmes de refroidissement à eau et autres composants électroniques.