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✅ Pâte thermique très performante qui ne conduit pas le courant électrique. Conductivité thermique optimale de 8,5 W/mK pour un fonctionnement stable. ✅ Évacue parfaitement la chaleur. Idéale pour les ordinateurs portables, les consoles, les processeurs PC et les cartes graphiques. ✅ Pâte efficace pour l'évacuation de la chaleur des circuits et composants SMD en électronique. Facile à appliquer et à retirer. ✅ Densité et viscosité idéales, à utiliser entre le radiateur et le CPU, le GPU, les chipsets et les sections d'alimentation. ✅ Formule moderne qui assure un fonctionnement stable sans dégradation des performances de la pâte au fil du temps.