CADRE DE CONTACT LGA1851 | LGA1700 : la distribution de la pression de contact est améliorée grâce au cadre de montage Intel, pour un transfert de chaleur efficace et une surface de contact uniforme du processeur MONTAGE OFFSET NATIF AMD : optimisé pour la conception de modules multipuces des processeurs Ryzen. Décalage de 5 mm pour une couverture optimale de la température élevée du processeur et un transfert de chaleur plus efficace REFROIDISSEMENT ACTIF DES CONVERTISSEURS DE TENSION : le ventilateur VRM, contrôlé par PWM, refroidit également les composants de la zone de base, tels que les convertisseurs de tension GESTION INTÉGRÉE DES CÂBLES : les câbles PWM des ventilateurs du radiateur sont intégrés dans la gaine des tuyaux. Un seul câble est visible et connecté à la carte mère COMPATIBILITÉ LIMITÉE AVEC CERTAINES CARTES MÈRES : Les refroidisseurs surdimensionnés sur le slot M.2_1 peuvent entraîner des problèmes de compatibilité. Un aperçu et une solution sont disponibles dans les données techniques, dans le manuel et sur le site web du fabricant. Veuillez utiliser le contrôle de compatibilité
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