Pâte thermique et pad thermique ultra souples conçus pour optimiser la conduction thermique tout en offrant une isolation électrique fiable. Le pad TP-3 est fabriqué avec du silicone et un remplissage spécial, offrant une faible résistance thermique lorsque l’épaisseur est réduite. Sa douceur et sa capacité de compression favorisent une bonne contact avec les puces rapprochées, tout en permettant le moulage et la découpe sur mesure pour s’adapter à diverses configurations comme RAM, chipset, IC, PC, portables et cartes graphiques. Le produit se veut sûr: non conducteur d’électricité, non collant et électriquement isolant, il ne provoque pas de courts-circuits en cas de contact avec des composants électriques. Le pack concerne des pads de dimensions 120x20 mm et d’épaisseur 0,5 mm, disponibles en pack de 4 pièces. Notez qu’en raison de la dureté extrêmement faible, l’installation peut être plus difficile et nécessite la consultation du manuel d’utilisation pour une mise en œuvre correcte.
Caractéristiques techniques
- Matériau: silicone avec remplissage spécial
- Épaisseur: 0,5 mm
- Dimensions: 120 x 20 mm
- Pack: 4 pièces
- Faible résistance thermique (plus le pad est fin, plus la résistance est faible)
- Très souple, bon potentiel de conduction thermique
- Non conducteur d’électricité et électriquement isolant
- Non collant, sécurité électrique sans risque de court-circuit
- Convient pour conduction thermique, amortissement des vibrations, et découpe sur mesure
VEUILLEZ NOTER : en raison de la dureté extrêmement faible des coussinets thermiques, l’installation peut être plus difficile et il faut consulter le manuel d’utilisation.
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