Bambu Lab PLA Tough+ en bobine, couleur noire (12104)

Points forts du produit :Le filament Bambu Lab PLA Tough+ a été développé pour les applications d'impression 3D qui nécessitent non seulement une facilité de traitement, mais aussi une plus grande résistance. Comparé au PLA traditionnel,matériau une meilleure ténacité et est donc particulièrement adapté aux pièces fonctionnelles et aux applications plus exigeantes.Grâce à ses excellentes propriétés d'impression, le Bambu Lab PLA Tough+ peut être traité de manière fiable et permet d'obtenir des résultats d'impression précis et uniformes.filament est idéal pour la fabrication de prototypes robustes, de boîtiers, de supports et d'autres pièces fonctionnelles imprimées en 3D.La combinaison de la facilité d'utilisation typique du PLA et d'une résistance mécanique améliorée fait du Bambu Lab PLA Tough+ un choix polyvalent pour l'impression 3D quotidienne.filament convient ainsi aussi bien aux projets de loisirs exigeants qu'aux applications fonctionnelles. Spécifications techniques :Matériau : PLA Tough+Diamètre du filament : 1,75 m

TÉNACITÉ AU NIVEAU DE L'ABS : résilience 80,6 kJ/m² (ISO 179, XY) contre 26,6 pour le PLA Basic et 39,3 pour l'ABS selon le fabricant, résiste aux chocs pour voitures RC, aéromodèles et outils RÉSISTE AUX FLEXIONS RÉPÉTÉES : adhérence entre couches jusqu'à 2 fois supérieure au PLA classique (25,9 kJ/m² en Z), pour ressorts, clips, fixations à encliquetage et pièces qui doivent fléchir S'IMPRIME COMME LE PLA : buse 220 à 250 °C, plateau 35 à 65 °C avec bâton de colle, jusqu'à 300 mm/s, pour imprimantes ouvertes et fermées, pas de chambre chauffée nécessaire PEU SENSIBLE À L'HUMIDITÉ : absorption d'eau de seulement 0,27 %, faible odeur, séchage recommandé à 55 °C pendant 8 heures, 7 couleurs assorties pour les impressions multicolores avec l'AMS RFID ET COMPATIBLE AMS : paramètres dans la puce RFID, pour AMS, AMS 2 Pro, AMS HT et AMS Lite, 1,75 mm +/- 0,03 mm, 1 kg net, avec bobine ou en recharge pour la Bambu Reusable Spool