BGA Reballing Station Diagonal Universal Pochoir Soudure Alliage D'aluminium Rework Kit Aimant De Soudage HT 90 90x90

Soudure manuelle BGA pour la reprise en étain d'usine de CPU d'ordinateur portable et de produits numériques de téléphone portable. Ajustez le bouton de taille de puce et réglez la rainure de déviation pour faciliter le déversement des perles d'étain en excès.Utilisé pour le processeur d'ordinateur portable, la reprise d'étain d'usine de produits numériques de téléphone portable avec le soudage manuel BGA. Le modèle du produit est HT-90 90x90. Cette station de reballage adopte un matériau en alliage d'aluminium de comme structure, légère et Ce produit est un appareil de plantation à billes diagonales universelles BGA avec placage en alliage d'aluminium. Pas facile à oxyder, plus résistant à l'usure et plus adapté à la plantation de billes de copeaux BGA de 9 mm à 43 mm. Puce d'application pour puce de serrage minimum: env. 9 x 9 mm/0,4 x 0,4 pouces, puce de serrage maximale: env. 43 x 43 mm/1,7 x 1,7 pouces