Bga Reballing Station, Stencil, Pratique et confortable Portable pour Chip Ball Planting Laptop Cpu

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Ce produit est un appareil de plantation à billes diagonales universelles BGA avec tout le placage en alliage d'aluminium Pas facile à oxyder, plus résistant à l'usure et plus adapté à la plantation de billes de copeaux BGA de 9 mm à 43 mm Ajustez le bouton de taille des copeaux et réglez la rainure de déviation pour faciliter le déversement des billes d'étain en excès Utilisé pour le processeur d'ordinateur portable, la reprise d'étain d'usine de produits numériques de téléphone portable avec le soudage manuel BGA Cette station de reballage adopte un matériau en alliage d'aluminium de haute qualité comme structure, légère et durable