BSFF pâte Thermique, 3.5g avec Toolkit de pour CPU, Thermique dissipateur IC/Processeur/CPU/Tout Refroidisseur, Haute Performance à Base Carbone

APPLICATION SÉCURISÉE :BSFF est sans métal et non conducteur, ce qui réduit le risque de court-circuit tout en offrant une protection supplémentaire au CPU et à la carte VGA. MEILLEURE QUE LE MÉTAL LIQUIDE :Composée de microparticules de carbone, cette pâte thermique offre une excellente conductivité thermique, permettant de dissiper rapidement et efficacement la chaleur du CPU et du GPU. HAUTE DURABILITÉ :La formule de la pâte thermique BSFF offre d'excellentes performances de dissipation thermique et une gestion thermique stable, contribuant à maintenir des performances fiables même sous des charges de travail intensives. EXCELLENTES PERFORMANCES :Contrairement aux adhésifs thermoconducteurs à base de métal ou de silicone, cette pâte thermique conserve des performances constantes au fil du temps. Correctement appliquée, elle assure un transfert thermique fiable pour une utilisation durable. FACILE À APPLIQUER :Grâce à sa consistance idéale, cette pâte thermique s'étale facilement et uniformément. Le kit fourni aide à réaliser une application précise et facilite l'utilisation aussi bien pour les débutants que pour les utilisateurs expérimentés.