Cooler Master IC Essential E2 Pâte thermique ' High thermal conductivity, Édition OR, 1.5ml' RG ICE2 TA15 R1

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Cdiscount Le Cooler Master IC Essential E2 (RG-ICE2-TA15-R1) est une pâte thermique performante et facile à appliquer conçue pour améliorer le transfert de chaleur entre le processeur ou le GPU et le système de refroidissement. Idéale pour les installations PC gaming ou bureautiques elle offre une dissipation thermique efficace une application simple et une utilisation sécurisée permettant d’optimiser la stabilité thermique de votre configuration. Conductivité thermique optimisée : formule offrant une conductivité thermique supérieure à 35 W/m·K permettant un transfert de chaleur rapide entre le composant et le dissipateur afin d’améliorer les performances du système de refroidissement. Faible résistance thermique : avec une impédance thermique inférieure à 0190 °C-in²/W elle réduit la barrière thermique entre les surfaces et contribue à maintenir des températures de fonctionnement stables. Application simple et homogène : Sa viscosité équilibrée permet une application facile et une répartition uniforme sur la surface du processeur ou du GPU pour un contact thermique optimal. Formule sûre pour les composants : composition électriquement non conductrice non corrosive et non capacitive garantissant une utilisation sécurisée avec les composants électroniques sensibles. Entretien facilité : livrée avec un nettoyant pour pâte thermique permettant d’éliminer facilement l’ancienne pâte avant une nouvelle application.

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Le Cooler Master IC Essential E2 (RG-ICE2-TA15-R1) est une pâte thermique performante et facile à appliquer conçue pour améliorer le transfert de chaleur entre le processeur ou le GPU et le système de refroidissement. Idéale pour les installations PC gaming ou bureautiques elle offre une dissipation thermique efficace une application simple et une utilisation sécurisée permettant d’optimiser la stabilité thermique de votre configuration. Conductivité thermique optimisée : formule offrant une conductivité thermique supérieure à 35 W/m·K permettant un transfert de chaleur rapide entre le composant et le dissipateur afin d’améliorer les performances du système de refroidissement. Faible résistance thermique : avec une impédance thermique inférieure à 0190 °C-in²/W elle réduit la barrière thermique entre les surfaces et contribue à maintenir des températures de fonctionnement stables. Application simple et homogène : Sa viscosité équilibrée permet une application facile et une répartition uniforme sur la surface du processeur ou du GPU pour un contact thermique optimal. Formule sûre pour les composants : composition électriquement non conductrice non corrosive et non capacitive garantissant une utilisation sécurisée avec les composants électroniques sensibles. Entretien facilité : livrée avec un nettoyant pour pâte thermique permettant d’éliminer facilement l’ancienne pâte avant une nouvelle application.


Spécifications du produit

Marque Cooler Master
EAN
  • 4719512032039
Couleur
  • Jaune


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