Technologie 3DHP : 2 x 3DHP + 4 x caloducs dissipent rapidement la chaleur des processeurs à TDP élevé pour aider à réduire l'étranglement thermique. Plaque de contact Intel : la plaque de contact Intel dédiée diffère de la version AMD pour le contact CPU spécifique à la plate-forme. Deux ventilateurs PWM de 120 mm – Le ventilateur avant offre 89,6 CFM / 3,85 mmH2O ; le ventilateur arrière offre 61,0 CFM / 2,0 mmH2O. Lames stables LCP : les lames en polymère à cristaux liquides réduisent la flexion à haute vitesse pour un refroidissement stable sous de lourdes charges de travail. Installation facile : les ventilateurs coulissants sans outil glissent pour un accès à la mémoire et une installation plus facile sans supports métalliques.
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