Dynatron Z60 Dissipateur Thermique - Ventilateur PWM - Socket LGA1700/LGA1851
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Description
Le dissipateur thermique Dynatron est conçu pour les processeurs Intel Socket LGA 1700 et LGA 1851, offrant un refroidissement actif fiable même sous charge grâce à un ventilateur PWM. Son design compact 1,5 U est pensé pour les systèmes avec un espace limité et pour les applications spéciales de serveur. Conçu en aluminium, il assure une dissipation thermique efficace et une installation facilitée via un système de fixation adapté aux plateformes Intel. Compatibilité étendue et finition soignée permettent une performance de refroidissement optimisée sans compromis.
Cette solution de refroidissement active est recommandée pour les sockets 1700 et 1851 et est compatible avec les processeurs Intel Alder Lake. Le produit est équipé d’un ventilateur PWM à 4 broches et d’une pâte thermique Shin-Etsu pré-appliquée.
- Installation : montage facile grâce au système de fixation spécialement conçu pour les plates-formes Intel.
Caractéristiques
- Compatibilité LGA1851 et LGA1700
- Design compact 1,5 U
- Refroidissement actif avec ventilateur PWM
- Aluminium pour meilleure dissipation
- Puissance supportée: jusqu’à 65 W
- Pâte Shin-Etsu pré-appliquée
Utilisation
- Installation: montage facile grâce au système de fixation spécialement conçu pour les plates-formes Intel.
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Le dissipateur thermique Dynatron est conçu pour les processeurs Intel Socket LGA 1700 et LGA 1851, offrant un refroidissement actif fiable même sous charge grâce à un ventilateur PWM. Son design compact 1,5 U est pensé pour les systèmes avec un espace limité et pour les applications spéciales de serveur. Conçu en aluminium, il assure une dissipation thermique efficace et une installation facilitée via un système de fixation adapté aux plateformes Intel. Compatibilité étendue et finition soignée permettent une performance de refroidissement optimisée sans compromis.
Cette solution de refroidissement active est recommandée pour les sockets 1700 et 1851 et est compatible avec les processeurs Intel Alder Lake. Le produit est équipé d’un ventilateur PWM à 4 broches et d’une pâte thermique Shin-Etsu pré-appliquée.
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Caractéristiques
- Compatibilité LGA1851 et LGA1700
- Design compact 1,5 U
- Refroidissement actif avec ventilateur PWM
- Aluminium pour meilleure dissipation
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- Installation: montage facile grâce au système de fixation spécialement conçu pour les plates-formes Intel.
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