Dissipation de la chaleur Pour Legion Go Impression 3D Modification Etui protecteur Coque arrière creuse avec Kickstand (Version normale)
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Nom : Convient à la Legion go 3D printing hollow heat dissipation back cover (couvercle arrière creux pour la dissipation de la chaleur) Modèles concernés:Pour legion go Matériau : PC résistant à la chaleur Utilisez le système de charnière fourni avec la machine d'origine, démontez-le et installez-le sur le nouveau couvercle arrière pour installer le support. Style : version normale/version avec port d'expansion 2280 (en option)
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