EC360® Gold Soft 14,5W/mK Pad Thermique (100 x 100 1,5 mm, Soft)

Pad thermique EC360 Gold Soft extra-souple et isolant offrant une conductivité thermique élevée de 14 5 W/mK. Dimensions : 100 x 100 x 1 5 mm (10 x 10 x 1 5 cm). Conçu pour optimiser le transfert de chaleur entre composants électroniques (CPUs GPUs dissipateurs modules power) ce pad se découpe et se pose facilement grâce à sa souplesse même sur surfaces irrégulières. Sa structure isolante garantit labsence de conductivité électrique réduisant le risque de court-circuit lors dapplications proches de contacts et circuits sensibles. Idéal pour remplacements améliorations de refroidissement ou assemblages sur mesure. Conseils dutilisation : nettoyer les surfaces avant pose découper à la taille souhaitée appliquer sans étirer pour conserver lépaisseur nominale et la conductivité. Lire attentivement le manuel demploi et respecter les précautions de sécurité avant installation.

CONDUCTIVITÉ THERMIQUE TRÈS ÉLEVÉE : EC360 GOLD SOFT est la variante intermédiaire de nos Pads thermiques d’haute performance. À 14.5 W/mK il conduit la chaleur 521 fois mieux que l’air. EXTRA DOUX : version extra douce de nos pads thermiques COUVRE DES ESPACES : Les Pads thermiques sont les remplissages d’espace parfaits et sans problème couvrent les irrégularités de la surface. MANIPULATION SÛRE : Isolés électriquement et non-capacitif. Pas de risque de court-circuit. TAILLE : 100 x 100 x 1,5 mm. Parfait pour l’utiliser avec processeurs, puces mémoires et composants électroniques. Facile de couper, par exemple avec des ciseaux.