EC360® Gold Soft 14,5W/mK Pad Thermique (100 x 100 1,5 mm, Soft)
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CONDUCTIVITÉ THERMIQUE TRÈS ÉLEVÉE : EC360 GOLD SOFT est la variante intermédiaire de nos Pads thermiques d’haute performance. À 14.5 W/mK il conduit la chaleur 521 fois mieux que l’air. EXTRA DOUX : version extra douce de nos pads thermiques COUVRE DES ESPACES : Les Pads thermiques sont les remplissages d’espace parfaits et sans problème couvrent les irrégularités de la surface. MANIPULATION SÛRE : Isolés électriquement et non-capacitif. Pas de risque de court-circuit. TAILLE : 100 x 100 x 1,5 mm. Parfait pour l’utiliser avec processeurs, puces mémoires et composants électroniques. Facile de couper, par exemple avec des ciseaux.
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CONDUCTIVITÉ THERMIQUE TRÈS ÉLEVÉE : EC360 GOLD SOFT est la variante intermédiaire de nos Pads thermiques d’haute performance. À 14.5 W/mK il conduit la chaleur 521 fois mieux que l’air. EXTRA DOUX : version extra douce de nos pads thermiques COUVRE DES ESPACES : Les Pads thermiques sont les remplissages d’espace parfaits et sans problème couvrent les irrégularités de la surface. MANIPULATION SÛRE : Isolés électriquement et non-capacitif. Pas de risque de court-circuit. TAILLE : 100 x 100 x 1,5 mm. Parfait pour l’utiliser avec processeurs, puces mémoires et composants électroniques. Facile de couper, par exemple avec des ciseaux.
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CONDUCTIVITÉ THERMIQUE TRÈS ÉLEVÉE : EC360 GOLD SOFT est la variante intermédiaire de nos Pads thermiques d’haute performance. À 14.5 W/mK il conduit la chaleur 521 fois mieux que l’air. EXTRA DOUX : version extra douce de nos pads thermiques COUVRE DES ESPACES : Les Pads thermiques sont les remplissages d’espace parfaits et sans problème couvrent les irrégularités de la surface. MANIPULATION SÛRE : Isolés électriquement et non-capacitif. Pas de risque de court-circuit. TAILLE : 100 x 100 x 1,5 mm. Parfait pour l’utiliser avec processeurs, puces mémoires et composants électroniques. Facile de couper, par exemple avec des ciseaux.