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eleBite Pâte Thermique ET9 Pro, 4g, 18,8W/MK, Thermal Paste CPU/GPU pour Processeur, Carte Graphique, PC Portable, Serveur et Overclocking
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CONDUCTIVITÉ 18,8W/MK : Transfert de chaleur rapide entre processeur, carte graphique et dissipateur thermique pour un refroidissement stable. POUR CPU/GPU : Convient aux ordinateurs de bureau, PC portables, serveurs, ventirads et configurations en overclocking. APPLICATION FACILE : Texture lisse et homogène, facile à étaler en couche fine pour limiter les bulles d’air et le gaspillage. ENTRETIEN THERMIQUE : Idéale pour le montage, la maintenance et le remplacement de pâte thermique sur processeur ou carte graphique. FORMAT 4G PRATIQUE : Plage de température de -50 °C à +250 °C, densité 2,9 g/ml, adapté à plusieurs applications.
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CONDUCTIVITÉ 18,8W/MK : Transfert de chaleur rapide entre processeur, carte graphique et dissipateur thermique pour un refroidissement stable. POUR CPU/GPU : Convient aux ordinateurs de bureau, PC portables, serveurs, ventirads et configurations en overclocking. APPLICATION FACILE : Texture lisse et homogène, facile à étaler en couche fine pour limiter les bulles d’air et le gaspillage. ENTRETIEN THERMIQUE : Idéale pour le montage, la maintenance et le remplacement de pâte thermique sur processeur ou carte graphique. FORMAT 4G PRATIQUE : Plage de température de -50 °C à +250 °C, densité 2,9 g/ml, adapté à plusieurs applications.
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