G.Skill Flare X - Mémoire DDR4 32 Go – Kit 2x16 Go 3200 MHz (F4-3200C16D-32GFX)
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Description
G.Skill Flare X Series DDR4 32 Go (2 × 16 Go) offre une mémoire haute performance pour les configurations modernes. Équipée d’un dissipateur thermique, elle assure une meilleure gestion thermique sur longue durée et convient au fonctionnement en bi-canal. Cette mémoire DDR4 est non-ECC et non enregistrée, avec une tension nominale de 1,35 V et une latence CAS de 16. Elle est compatible avec les profils Intel Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 et dispose d’un profil SPD, facilitant l’overclocking et l’optimisation du système. Le kit est conçu pour fonctionner à 3 200 MHz (PC4-25600) et est optimisé pour les plateformes CPU modernes, y compris les processeurs AMD Ryzen. Son facteur de forme DIMM 288 broches et son identification F4-3200C16D-32GFX confèrent une installation adaptée aux cartouches mémoire standard des desktops.
Ce kit offre une mémoire en double canal pour des performances système améliorées et une compatibilité avec des configurations Ryzen et Intel. Les modules sont préconfigurés pour une opération stable à 3 200 MHz et permettent une intégration facile dans les configurations hautes performances sans nécessiter de tampon supplémentaire.
Caractéristiques
- 32 Go total (2 × 16 Go)
- DDR4 3200 MHz CL16
- PC4-25600, 2x16 Go
- 1,35 V, non-ECC, non enregistré
- Dissipateur thermique intégré
- Intel XMP 2.0, SPD accepté
Utilisation
- Installer les deux modules dans les sockets DIMM compatibles, en double canal.
- Activer le profil XMP dans le BIOS pour atteindre 3 200 MHz si disponible.
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G.Skill Flare X Series DDR4 32 Go (2 × 16 Go) offre une mémoire haute performance pour les configurations modernes. Équipée d’un dissipateur thermique, elle assure une meilleure gestion thermique sur longue durée et convient au fonctionnement en bi-canal. Cette mémoire DDR4 est non-ECC et non enregistrée, avec une tension nominale de 1,35 V et une latence CAS de 16. Elle est compatible avec les profils Intel Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 et dispose d’un profil SPD, facilitant l’overclocking et l’optimisation du système. Le kit est conçu pour fonctionner à 3 200 MHz (PC4-25600) et est optimisé pour les plateformes CPU modernes, y compris les processeurs AMD Ryzen. Son facteur de forme DIMM 288 broches et son identification F4-3200C16D-32GFX confèrent une installation adaptée aux cartouches mémoire standard des desktops.
Ce kit offre une mémoire en double canal pour des performances système améliorées et une compatibilité avec des configurations Ryzen et Intel. Les modules sont préconfigurés pour une opération stable à 3 200 MHz et permettent une intégration facile dans les configurations hautes performances sans nécessiter de tampon supplémentaire.
Caractéristiques
- 32 Go total (2 × 16 Go)
- DDR4 3200 MHz CL16
- PC4-25600, 2x16 Go
- 1,35 V, non-ECC, non enregistré
- Dissipateur thermique intégré
- Intel XMP 2.0, SPD accepté
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- Installer les deux modules dans les sockets DIMM compatibles, en double canal.
- Activer le profil XMP dans le BIOS pour atteindre 3 200 MHz si disponible.
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