Gelid Solutions GC 4 1g Pâte thermique pour dissipateurs de chaleur Conductivité maximale Facile à utiliser Non corrosif
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Conductivité thermique ultime pour fournir la meilleure interface thermique et obtenir un transfert de chaleur ultra-efficace de votre processeur, GP et Chipset dans les applications critiques de mission. Ultra durable et ne durcit pas, performance stable sous une large gamme de températures, allant de -30 à 150 °C Garantit une conductivité ultime GC-4 est livré avec le remplissage thermique synthétique à particules de microns améliorées et la matrice de polyester pour supporter une conductivité ultime. Remplissage parfait de l'espace et viscosité optimale.
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Conductivité thermique ultime pour fournir la meilleure interface thermique et obtenir un transfert de chaleur ultra-efficace de votre processeur, GP et Chipset dans les applications critiques de mission. Ultra durable et ne durcit pas, performance stable sous une large gamme de températures, allant de -30 à 150 °C Garantit une conductivité ultime GC-4 est livré avec le remplissage thermique synthétique à particules de microns améliorées et la matrice de polyester pour supporter une conductivité ultime. Remplissage parfait de l'espace et viscosité optimale.
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