Bobine d'étain de 250 g sans plomb avec un diamètre de 1,50 mm pour créer des joints de soudure solides et durables Grâce à la teneur en argent de 0,3 %, l'étain sans plomb atteint une conductivité électrique accrue Flux sans nettoyage : flux sans résidus qui est de plus en plus utilisé dans la fabrication électronique. Aucun nettoyage des points de soudure n'est nécessaire après la soudure Provoque un faible dégagement de fumée pendant le processus de soudage et est exempt de tout halogène Composition : 0, 3 % d'argent, 0, 7 % de cuivre, 96, 5 % d'étain. Teneur en fluide : 2, 5 %. Point de fusion : 217 °C
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