HUTSRAI ITX BoîTier D'Ordinateur TX02 de Bureau HTPC Contrôle Industriel
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La de dissipation thermique refroidit à grande vitesse et comporte un grand nombre de trous de dissipation thermique pour assurer la stabilité de la machine pendant le fonctionnement et la durée de vie du matériel. Disposition exquise, espace plus raisonnable. Design intérieur raisonnable, compatible avec la carte mère THN-TX. Matériau SECC d'une épaisseur de 0,7 mm, matériaux sélectionnés, plaque d'acier galvanisé à chaud, avec une résistance à la élevée, une ténacité et déformation. Convient pour la carte mère: carte ultra-mince -ITX (inférieure à 17 x 17 ), ne prend en charge que les cartes mères avec DC IN auto-alimentées.
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La de dissipation thermique refroidit à grande vitesse et comporte un grand nombre de trous de dissipation thermique pour assurer la stabilité de la machine pendant le fonctionnement et la durée de vie du matériel. Disposition exquise, espace plus raisonnable. Design intérieur raisonnable, compatible avec la carte mère THN-TX. Matériau SECC d'une épaisseur de 0,7 mm, matériaux sélectionnés, plaque d'acier galvanisé à chaud, avec une résistance à la élevée, une ténacité et déformation. Convient pour la carte mère: carte ultra-mince -ITX (inférieure à 17 x 17 ), ne prend en charge que les cartes mères avec DC IN auto-alimentées.
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La de dissipation thermique refroidit à grande vitesse et comporte un grand nombre de trous de dissipation thermique pour assurer la stabilité de la machine pendant le fonctionnement et la durée de vie du matériel. Disposition exquise, espace plus raisonnable. Design intérieur raisonnable, compatible avec la carte mère THN-TX. Matériau SECC d'une épaisseur de 0,7 mm, matériaux sélectionnés, plaque d'acier galvanisé à chaud, avec une résistance à la élevée, une ténacité et déformation. Convient pour la carte mère: carte ultra-mince -ITX (inférieure à 17 x 17 ), ne prend en charge que les cartes mères avec DC IN auto-alimentées.