HY 500>1.9 W/m·K(200g) Pate Thermique Pâte Processeur Graisse Professionnelle Haute Conductivité en Seringue Processeu GPU
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Paramètres de performance pâte thermique HY500 ① Conductivité thermique:> 1,93 W / m-K; ②Impédance thermique:
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