Grâce à sa consistance, la pâte thermique HY700 est facile à appliquer, même pour les débutants. Idéal pour une utilisation sur les puces. Évitez les espaces d'air entre le processeur et le radiateur en appliquant un point. La pâte thermique HY 700 CPU en microparticules de carbone garantit une conductivité thermique extrêmement élevée. Ainsi, la chaleur du CPU/GPU est rapidement et efficacement évacuée. Pâte conductrice thermique haute performance pour intégrateurs de système, qui dépasse certainement vos attentes en raison de son prix bas. La pâte de refroidissement pour PC HY700 est une pâte sans métal et non conductrice électrique. Cela minimise le risque de court-circuit et offre une protection parfaite pour votre ordinateur. Remarque : la capacité totale de la bouteille est de 150 g, 50 g correspond à un tiers de la bouteille.
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