Intel® Core™ i3 13100F 4 x 3.4 GHz Processeur (CPU) Tray Socket (PC): 1700
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Description
Généralités et caractéristiques techniques du processeur Intel Core i3-13100F (13e génération). Ce processeur quad-core à 8 threads offre une fréquence de base de 3,4 GHz et un turbocompresseur atteignant 4,5 GHz. Il possède 12 Mo de cache, une fabrication en 10 nm et une puissance de conception thermique (TDP) de 89 W. Le socket est FCLGA1700 et le processeur prend en charge PCIe 4.0/5.0 avec des configurations PCIe 1x16+4 et 2x8+4 pour un total de 20 voies PCIe. Il intègre des technologies avancées telles que Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Speed Shift Technology, et Intel Turbo Boost Technology 2.0, ainsi que des extensions 64 bits, Hyper-Threading, et AVX2.0, complétées par Idle States, Enhanced SpeedStep, Thermal Monitoring Technologies, Intel Volume Management Device (VMD) et Intel Advanced Encryption.
Conçu pour offrir des performances multitâches et une efficacité énergétique adéquate, ce modèle Tray est adapté à des applications nécessitant un équilibre entre réactivité et traitement. Il exploite les technologies d’optimisation Intel pour améliorer l’allocation des ressources et la gestion thermique tout en assurant une compatibilité avec des environnements virtuels grâce à VT-d.
Le processeur intègre un niveau avancé de sécurité et de gestion des flux de données, avec des jeux d’instructions modernes et une architecture optimisée pour les charges de travail quotidiennes et certaines applications professionnelles qui bénéficient du soutien DL Boost et des capacités SIMD. Le profil thermique et les capacités mémoire répondent à des scénarios nécessitant une bonne stabilité sous charge et des performances constantes.
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Généralités et caractéristiques techniques du processeur Intel Core i3-13100F (13e génération). Ce processeur quad-core à 8 threads offre une fréquence de base de 3,4 GHz et un turbocompresseur atteignant 4,5 GHz. Il possède 12 Mo de cache, une fabrication en 10 nm et une puissance de conception thermique (TDP) de 89 W. Le socket est FCLGA1700 et le processeur prend en charge PCIe 4.0/5.0 avec des configurations PCIe 1x16+4 et 2x8+4 pour un total de 20 voies PCIe. Il intègre des technologies avancées telles que Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Speed Shift Technology, et Intel Turbo Boost Technology 2.0, ainsi que des extensions 64 bits, Hyper-Threading, et AVX2.0, complétées par Idle States, Enhanced SpeedStep, Thermal Monitoring Technologies, Intel Volume Management Device (VMD) et Intel Advanced Encryption.
Conçu pour offrir des performances multitâches et une efficacité énergétique adéquate, ce modèle Tray est adapté à des applications nécessitant un équilibre entre réactivité et traitement. Il exploite les technologies d’optimisation Intel pour améliorer l’allocation des ressources et la gestion thermique tout en assurant une compatibilité avec des environnements virtuels grâce à VT-d.
Le processeur intègre un niveau avancé de sécurité et de gestion des flux de données, avec des jeux d’instructions modernes et une architecture optimisée pour les charges de travail quotidiennes et certaines applications professionnelles qui bénéficient du soutien DL Boost et des capacités SIMD. Le profil thermique et les capacités mémoire répondent à des scénarios nécessitant une bonne stabilité sous charge et des performances constantes.
Prix mis à jour pour la dernière fois le :