Le boîtier T-11 TELEVEN est conçu pour accueillir des configurations ATX, microATX et ITX. Il offre des panneaux en verre trempé et un panneau avant avec insert mesh, favorisant une circulation d’air efficace et un rendu esthétique. Le boîtier prévoit de multiples emplacements internes et 提une connectivité variée pour répondre à des besoins flexibles en matière de stockage et d’extension. Sa façade et son grand panneau latéral en verre trempé renforcent son aspect moderne tout en restant orienté vers les performances thermiques et l’extension jusqu’à neuf ventilateurs de 120 mm au maximum. La largeur, la profondeur et la hauteur indiquées permettent d’installer des composants et des cartes graphiques jusqu’à des dimensions adaptées, dans un format compact pour ce type de châssis. Le T-11 TELEVEN peut être complété par des rails et supports HDD/SSD et des séparateurs internes pour organiser les données et les refroidissements efficacement.
Caractéristiques
- Panneau avant with insert mesh et verre trempé
- Panneau latéral en verre trempé
- Support jusqu’à 9 ventilateurs 120 mm
- Ext. bays: 2x 3,5'', 2x 2,5'' internes
- Ext. rails et supports HDD/SSD fournis
Spécifications techniques
- Compatibilité cartes mères : ATX, microATX, ITX
- 5 (dont 3 en façade) emplacements ventilateurs 120 mm
- Tiroirs d’extension internes: 2x 3,5'' et 2x 2,5''
- Interfaces: 2 USB 2.0, 1 USB 3.0, micro et casque (mini-jack)
- Dimensions (L x P x H) : 20 cm x 39 cm x 42,5 cm; Poids ≈ 2 kg
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