Liquid Metal by CSGR 1g Pâte à haute conductivité thermique, fonctionne avec K5 PRO

Conductivité thermique exceptionnelle : dispose d'une conductivité thermique impressionnante de 79 W/m.K*, assurant une dissipation efficace de la chaleur des processeurs et GPU, idéal pour les applications haute performance. Performance avancée : parfait pour les utilisateurs recherchant une gestion thermique et un overclocking de haut niveau, Liquid Metal de CSGR offre un transfert de chaleur supérieur pour une efficacité de refroidissement optimale. Intégration transparente avec K5 Pro : conçu pour fonctionner sans problème avec le mastic thermique K5 Pro. Le K5 PRO peut être utilisé pour protéger les composants environnants contre les fuites de métal liquide, car nos tests en laboratoire confirment que le métal liquide ne pénètre pas dans le K5 PRO. Conductivité électrique : convient aux utilisateurs expérimentés en raison de sa conductivité électrique. Les débutants devraient consulter les guides d'utilisation ou opter pour des pâtes thermiques non conductrices s'ils ne connaissent pas le métal liquide. Emballage complet : chaque paquet de 1 g comprend la pâte métallique liquide, un épandeur pour une application facile, une pointe en plastique de 1 mm et une pointe d'aiguille fine pour une application précise, assurant une installation complète et efficace.