Liquide de dissolvant Epoxy Ci BGA et mémoires

ÉLIMINATION EFFICACE DES COLLES ÉPOXY : Dissout les colles époxy résistantes utilisées sur puces BGA, mémoires RAM et circuits intégrés, facilitant leur retrait sans endommager les composants environnants ACTION RAPIDE EN 10 À 15 SECONDES : Quelques secondes suffisent pour ramollir l'époxy et permettre un retrait propre et contrôlé des composants, réduisant le temps d'intervention en atelier APPLICATION PRÉCISE AU PINCEAU : Le mode d'application au pinceau permet de cibler avec précision les zones à traiter, limitant la dispersion du produit sur les composants sensibles adjacents COMPATIBLE AVEC PUCES BGA ET MÉMOIRES SUR ORDINATEURS ET CONSOLES : Adapté aux cartes mères d'ordinateurs portables HP dv 6000, HP dv 9000 et consoles Wii, ainsi qu'à de nombreux autres appareils électroniques MARQUE HUA SHENG SPÉCIALISÉE REBALLING BGA : Produit issu d'une marque reconnue dans les accessoires de soudure et reballing BGA, garantissant un niveau de qualité adapté aux interventions professionnelles