Manchester Systems TP2-200 Pâte thermique 2 W/mK, pot de 200 g

Transfert de chaleur fiable : conductivité thermique de 2 W/mK mesurée conformément à la norme ASTM D5470 pour le contact entre le composant et le dissipateur de chaleur Pot de taille d'atelier : 200 g fourni en poids pour les réparations répétées, les travaux d'entretien et les bancs électroniques de laboratoire ou de loisirs Facile à appliquer : la taille des particules et la viscosité contrôlées aident la pâte à se propager pour un contact constant avec le dissipateur thermique et une performance maximale Composé sans silicone et non durcissant : reste comme une pâte plutôt que durcissable ; matériau d'interface thermique, pas d'adhésif Composé de dissipateur thermique général : mastic de type pâte et matériau d'interface thermique pour l'entretien du PC, la réparation électronique, les modules LED et les dissipateurs thermiques métalliques