MINIS FORUM AI X1 Mini PC, AMD Ryzen 7 255 processeur 8 cœurs 16 Fils jusqu'à 4.9 GHz, Radeon 780M, Barebone sans DDR5 RAM/PCIe 4.0 SSD, HDMI/DP/USB4 x 2/2.5G RJ45, USB 3.2 2, WiFi 7, BT5.4

【Processeur hautes performances】Le mini PC X1-255 est équipé d'un processeur AMD Ryzen 7 255 (8 cœurs/16 threads). Ses performances supérieures lui permettent de gérer facilement diverses tâches bureautiques. Il est idéal pour la retouche d'images, la navigation web, les jeux occasionnels, le visionnage de films, les tâches bureautiques quotidiennes, la programmation et bien d'autres applications. 【NO DDR5&NO SSD】Le micro-ordinateur X1-255 est équipé d'une mémoire RAM DDR5 (deux emplacements SO-DIMM, jusqu'à 64 Go) et d'un SSD M.2 2280 PCIe4.0. La capacité du SSD peut être étendue jusqu'à 4 To. Deux emplacements SSD PCIe4.0 supplémentaires permettent d'étendre la capacité de stockage à 8 To. Installez la RAM et le SSD qui vous conviennent et profitez du plaisir du bricolage. 【Port LAN 2,5 GHz et Wi-Fi 7】Le X1-255 est équipé d'un port LAN 2,5 GHz pour la connexion filaire et d'un port Wi-Fi 7/BT5.4 pour la connexion sans fil. Ce port augmente considérablement la vitesse du réseau, étend les fonctionnalités et améliore considérablement les performances de l'ordinateur. Il prend également en charge l'utilisation de réseaux à plus grande échelle, tels que les routeurs logiciels (OpenWRT/DD-WRT/Tomato, etc.), les pare-feu, la traduction d'adresses réseau (NAT), l'isolation réseau, etc. 【Prise en charge OCulink】Le mini PC X1-255 est doté d'une interface OCuLink. OCuLink est une norme de connexion PCI Express externe compatible avec les vitesses PCIe 4.0 x4 (64 Go). Cette interface permet l'installation de cartes graphiques externes plus rapides que l'USB 4. Par ailleurs, le X1-255 ne prenant pas en charge le branchement à chaud, OCuLink nécessite un emplacement M.2 2280 PCIe 4.0 SSD. 【Excellente dissipation thermique】De larges évents sont prévus sur les côtés et le dessous du châssis pour former un canal de circulation d'air tridimensionnel. L'air froid est aspiré par le dessous et l'air chaud est évacué par l'arrière pour éviter l'accumulation de chaleur. Un dissipateur thermique actif pour mémoire et SSD est installé en dessous pour garantir un fonctionnement optimal de la mémoire et du SSD, garantissant ainsi des performances système fluides et sans ralentissement.