NEDIS pâte de Refroidissement 1 pièces ≥4.63W/m k Argent

Nedis Pâte Thermique Coolp400si. Améliorez les performances et la durée de vie de votre PC avec la pâte thermique NEDIS COOLP400SI. Cet outil de maintenance essentiel assure une gestion thermique optimale, comblant les espaces microscopiques entre les composants tels que les CPU et GPU et leurs dissipateurs thermiques pour un transfert de chaleur supérieur. Empêchez le ralentissement et la surchauffe lors des tâches intensives, des jeux ou des applications exigeantes. Polyvalente pour les CPU, GPU, onduleurs, etc., cette pâte à haute conductivité maintient des performances optimales et la stabilité du système. Protégez votre investissement matériel et gardez votre système au frais sous pression grâce à cette interface thermique fiable et durable. Pâte thermique NEDIS COOLP400SILibérez tout le potentiel de votre PC et de vos composants électroniques avec la pâte thermique NEDIS COOLP400SI, une solution d´entretien essentielle pour une gestion thermique supérieure. Conçu pour une grande stabilité et fiabilité, ce composé thermique de première qualité est la clé pour maintenir des températures de fonctionnement optimales, prévenir le ralentissement des performances et prolonger la durée de vie de votre précieux matériel. Que vous soyez un assembleur de PC, un professionnel de l´informatique ou un passionné de technologie, cette pâte offre les performances dont vous avez besoin.Transfert de chaleur exceptionnel pour des performances maximalesMême les surfaces d´apparence la plus lisse de votre dissipateur thermique et de votre CPU ou GPU présentent des imperfections microscopiques. Ces minuscules espaces peuvent emprisonner l´air, un mauvais conducteur de chaleur, ce qui entrave considérablement la capacité de votre dissipateur à refroidir efficacement votre processeur. Cette pâte de refroidissement Nedis est très conductrice de chaleur et résout ce problème de manière magistrale. Elle comble toutes ces imperfections microscopiques, créant un pont transparent et hautement conducteur entre le composant et son dissipateur thermique.La pâte de refroidissement assure une excellente conduction et dissipation de la chaleur. Son principal avantage réside dans sa faible résistance thermique et sa conductivité élevée pour le transfert de chaleur, ce qui signifie que la chaleur est évacuée de vos composants critiques avec une efficacité maximale. Cela vous permet d´exécuter des programmes lourds, de vous livrer à des sessions de jeu intensives ou de solliciter votre système avec des tâches exigeantes sans que la carte mère ou le processeur ne surchauffent. Maintenez des performances de pointe et une stabilité du système lorsque vous en avez le plus besoin.Application polyvalente pour tous vos besoins de refroidissementLa polyvalence de la NEDIS COOLP400SI en fait un indispensable dans la catégorie des pâtes thermiques pour tout coffret à outils. Elle est parfaitement adaptée à une large gamme d´appareils électroniques à haute température, garantissant leur bon fonctionnement et leur efficacité. Sa formulation robuste est idéale pour :* CPUs (Unités centrales de traitement)* GPUs (Processeurs graphiques)* Systèmes UPS (Alimentations sans interruption)* Onduleurs* Chipsets de cartes mères* Autres composants PC et semi-conducteurs de puissance nécessitant un refroidissement efficace.Emballée pour plus de commodité et de précision, cette pâte offre une interface thermique fiable et durable. Faites confiance à la NEDIS COOLP400SI pour votre prochain montage, mise à niveau ou cycle de maintenance afin de protéger votre investissement et de garantir que votre système reste frais sous pression.Spécifications techniques :* Type : Pâte* Couleur : Argent* Matériau : PVC (Serre-joint)* Largeur : 116 mm* Hauteur : 22 mm* Profondeur : 14 mm* Poids : 8 g* Nombre de produits dans l´emballage : 1 pc* Conductivité thermique : ≥4.63 W/m-k* Impédance thermique : ≤0.0087 °C-in²/W* Densité : ≥3.15* Viscosité : 12500* Indice thixotropique : 280 ± 10* Plage de température de fonctionnement : -30 - 280 °C* Température de moment supportée : -50 - 300 °C. tradeinn Techinn

Haute stabilité et fiabilité Peut être utilisé sur un processeur CPU, UPS, inverseur, puce et autres composants PC Faible résistance thermique, haute conductivité pour transfert de chaleur Processeur silencieux : Prolongez la vie de votre ordinateur de bureau ou de jeu en appliquant juste une goutte de la pâte de refroidissement du processeur sur votre processeur avant de le placer dans votre PC domestique ou de bureau. Transfert thermique optimal : cette pâte thermique pour processeur est conçue pour fournir un transfert de chaleur optimal du processeur au refroidissement.