Pâte à dissipation thermique pour les circuits imprimés dans les transistors et pour les diodes, processeurs, etc. Température d'utilisation comprise entre -50 °C et 180 °C Composé de type injection 25 g Pâte à dissipation thermique pour les circuits imprimés dans les transistors et pour les diodes, processeurs, etc. Température d'utilisation comprise entre -50 °C et 180 °C Composé de type injection 25 g
CdiscountLa pâte à dissipation thermique NEDIS de 25 g est parfaite pour les circuits imprimés. Composée daluminium elle assure une conductivité thermique de 32 W/m-k et fonctionne entre -50 °C et 180 °C idéale pour transistors et processeurs.
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