Pâte à Dissipation thermique - NEDIS 25 g Injection Aluminium Dissipateur et ventilateur

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Amazon Pâte à dissipation thermique pour les circuits imprimés dans les transistors et pour les diodes, processeurs, etc. Température d'utilisation comprise entre -50 °C et 180 °C Composé de type injection 25 g Pâte à dissipation thermique pour les circuits imprimés dans les transistors et pour les diodes, processeurs, etc. Température d'utilisation comprise entre -50 °C et 180 °C Composé de type injection 25 g

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Pâte à dissipation thermique pour les circuits imprimés dans les transistors et pour les diodes, processeurs, etc. Température d'utilisation comprise entre -50 °C et 180 °C Composé de type injection 25 g Pâte à dissipation thermique pour les circuits imprimés dans les transistors et pour les diodes, processeurs, etc. Température d'utilisation comprise entre -50 °C et 180 °C Composé de type injection 25 g

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La pâte à dissipation thermique NEDIS de 25 g est parfaite pour les circuits imprimés. Composée daluminium elle assure une conductivité thermique de 32 W/m-k et fonctionne entre -50 °C et 180 °C idéale pour transistors et processeurs.


Spécifications du produit

Marque Nedis
EAN
  • 5412810306343
Couleur
  • Gris


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