Pâte thermique 2.5g argentée pour processeur Connectland
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Description
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La pâte thermique argent HY710 contient un matériau à haute performance de refroidissement pour améliorer la conductivité thermique, AGO argenté et poudre d’argent, meilleur que les types classiques et bon partenaire pour les refroidisseurs CPU / GPU et autres pièces électriques. Couleur: Argent -Conductivité thermique ＞ 3,17 W / m-K Impédance thermique ＜ 0.067 0C-in² / W- Densité ＞ 2,4 g / cm³ Viscosité 1000-Indice thixotrope 380 ± 10 1/10 mm-Température d'alésage momentanée -50 ~ 280 ℃-Température de fonctionnement -30 ~ 240- Ingrédients:Composés de silicone 30%-Composés carbonés 20%-Composés d'oxydes métalliques 50%
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La pâte thermique argent HY710 contient un matériau à haute performance de refroidissement pour améliorer la conductivité thermique, AGO argenté et poudre d’argent, meilleur que les types classiques et bon partenaire pour les refroidisseurs CPU / GPU et autres pièces électriques. Couleur: Argent -Conductivité thermique ＞ 3,17 W / m-K Impédance thermique ＜ 0.067 0C-in² / W- Densité ＞ 2,4 g / cm³ Viscosité 1000-Indice thixotrope 380 ± 10 1/10 mm-Température d'alésage momentanée -50 ~ 280 ℃-Température de fonctionnement -30 ~ 240- Ingrédients:Composés de silicone 30%-Composés carbonés 20%-Composés d'oxydes métalliques 50%
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