Pâte Thermique S168 Platinum GPU CPU VGA IC Refroidissement Rapide remplaçant Coussinet (20, Grammes)

Pâte thermique haut de gamme compatible avec de nombreux matériels. La pâte thermique AL-S168 est une pâte élastique et collante conçue pour puces mémoire, GPU et processeurs de divers ordinateurs. Remplaçant flexible des coussinets thermiques. Il remplace totalement les coussinets thermiques souples des ordinateurs, compatible jusqu’à 3 mm d’épaisseur, parfait pour surfaces de composants irrégulières ou complexes. Excellente conductivité thermique pour un refroidissement rapide. Conductivité thermique supérieure à 9,8 W/(m·K), 3 fois plus performant que les coussinets thermiques classiques des ordinateurs et appareils électroniques. Application facile et isolation électrique sécurisée. S’étale sans outil spécial, non conducteur, supprime tout risque de court-circuit sur composants fragiles. Haute résistance thermique et fiabilité durable. La pâte résiste jusqu’à 250 °C et dispose d’une longue durée de vie pour un refroidissement stable et fiable sur plusieurs années.