REFROIDISSEMENT PERFORMANT : Doté d'une conductivité thermique de 13W/m.K, ce pad assure un transfert de chaleur ultra-rapide entre les composants électroniques et le dissipateur pour stabiliser le système. Matériel : Conçu en silicone non conducteur et antistatique, sa structure robuste résiste aux températures extrêmes allant de -20°C à 150°C. COMPATIBILITÉ UNIVERSELLE : Idéal pour GPU, processeurs, consoles de jeux, mémoires vives et disques durs. Parfait pour la maintenance des PC et serveurs. INSTALLATION FLEXIBLE : Sa texture souple et hautement compressible (30-40%) permet de combler parfaitement les irrégularités. Découpez facilement les feuilles à la taille exacte de vos puces et composants. PACK MULTI-ÉPAISSEURS : Comprend 4 feuilles de 100x100mm avec des épaisseurs variées (0,5mm, 1mm, 1,5mm et 2mm).
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