Savio TG 01 combiné de dissipateurs thermiques Pâte thermique 4,7 W/m·K 4 g Neuf

Savio Pâte Thermique Tg-01 4.7 W/mk 4g. Pâte Thermique SAVIO TG-01 4.7 W/mK 4g | Refroidissement CPU et GPU Haute PerformanceLibérez tout le potentiel de votre PC avec la pâte thermique haute performance SAVIO TG-01. Conçu pour les joueurs, les créateurs de contenu et les passionnés de PC qui exigent des performances maximales, ce composé thermique avancé est le lien essentiel entre votre processeur et sa solution de refroidissement. Dans le monde de l´informatique haute performance, une gestion efficace de la chaleur est primordiale. Le SAVIO TG-01 est méticuleusement conçu pour offrir un transfert thermique supérieur, garantissant que vos composants restent froids sous les charges de travail les plus intenses et les sessions de jeu.Avantages Clés :Dissipation Thermique Supérieure : Au cœur du SAVIO TG-01 se trouve son excellente conductivité thermique de 4.7 W/m·K. Cette valeur élevée garantit que la chaleur est rapidement et efficacement transférée du diffuseur thermique intégré (IHS) de votre CPU ou GPU vers votre dissipateur thermique ou votre waterblock. En comblant les imperfections microscopiques de ces surfaces, la pâte crée un chemin thermique sans faille, abaissant considérablement les températures de fonctionnement et empêchant le ralentissement thermique qui nuit aux performances.Stabilité et Performances Améliorées du Système : Des températures plus basses se traduisent directement par un système plus stable et plus réactif. En maintenant vos processeur et carte graphique au frais, le SAVIO TG-01 leur permet de maintenir des fréquences d´horloge boostées plus élevées pendant de plus longues périodes. Cela signifie des fréquences d´images plus fluides dans les derniers titres AAA, des temps de rendu plus rapides pour le montage vidéo et une expérience sans décalage lors de tâches de calcul exigeantes. Ne laissez plus la chaleur être le goulot d´étranglement des performances de votre système.Application Facile et Sûre : Le SAVIO TG-01 présente une densité optimale de 2.5 g/cm³, offrant une consistance parfaite, facile à appliquer sans être trop liquide ni trop épaisse. La seringue de 4 grammes incluse permet une application précise et contrôlée, garantissant que vous utilisez juste la bonne quantité pour plusieurs installations ou cycles de maintenance. De manière critique, il s´agit de l´une des pâtes thermiques les plus conviviales du marché car elle est électriquement non conductrice. Cette caractéristique vitale offre une tranquillité d´esprit, éliminant le risque de courts-circuits et de dommages à votre carte mère ou à vos composants coûteux, même si une petite quantité est accidentellement mal placée pendant l´application.Fiabilité à Long Terme : Conçu pour durer, le SAVIO TG-01 est formulé pour une stabilité exceptionnelle à long terme Il résiste au dessèchement, aux craquelures ou aux saignements au fil du temps, garantissant des performances thermiques constantes pendant des années sans nécessiter de réapplication fréquente. Cela en fait une solution idéale installez et oubliez pour les nouvelles constructions de PC et la maintenance de routine dans la sous-catégorie Composants et Maintenance.Que vous construisiez une nouvelle configuration de jeu haut de gamme, que vous overclockiez votre processeur pour une puissance maximale, ou que vous effectuiez simplement une maintenance essentielle pour restaurer les performances de votre système, le SAVIO TG-01 est le choix fiable. Il est entièrement compatible avec tous les processeurs modernes d´Intel et d´AMD, ainsi qu´avec une large gamme de GPU et de processeurs de console, ce qui en fait un ajout polyvalent à la boîte à outils de tout technicien.Type : Pâte thermique.Couleur du produit : Gris.Conductivité thermique : 4.7 W/m·K.Densité : 2.5 g/cm³.Poids : 4 g.Quantité par paquet : 1 pièce(s).Pictogramme(s) de danger : GHS07 : Nocif. tradeinn Techinn

La pâte thermique SAVIO TG-01 de 4g offre une haute conductivité thermique comblant les cavités microscopiques des surfaces de processeur et de radiateur. Grâce à ses microparticules de carbone elle assure une dissipation rapide de la chaleur. Son application est facile garantissant des performances optimales.