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Plus d'efficacité, la série Mugen 6 dispose d'une augmentation de 45 % du nombre d'ailerons à 154 mm de hauteur, avec 6 caloducs en cuivre nickelé intégrés dans un dissipateur thermique en aluminium. Cette conception améliore la conductivité thermique avec un réseau d'ailettes plus dense et une soudure améliorée pour une dissipation thermique supérieure. C'est le choix idéal pour les processeurs Intel à haut TDP (par exemple 14900K, 14700K, 14600K) et AMD (par exemple 7950X3D, 7900X3D, 7800X3D, 7700)