StarTech.com Tube de Pâte Thermique pour Dissipation d'Unité Centrale 20g >1066W/m K (HEATGREASE20)
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Conductivité thermique de plus de 1 066 wm-k Conductivité thermique supérieure à 1,066wm-k Améliore le transfert de chaleur entre le processeur et le dissipateur de chaleur pour rendre le processeur plus refroidissant Composé à base de céramique contenant du silicone Composé céramique non électriquement conducteur pour une utilisation sre autour de l'électronique Heatgrease2 0 Remplit efficacement les imperfections de surface du processeur pour empcher les poches d'air et aider au transfert de chaleur
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Conductivité thermique de plus de 1 066 wm-k Conductivité thermique supérieure à 1,066wm-k Améliore le transfert de chaleur entre le processeur et le dissipateur de chaleur pour rendre le processeur plus refroidissant Composé à base de céramique contenant du silicone Composé céramique non électriquement conducteur pour une utilisation sre autour de l'électronique Heatgrease2 0 Remplit efficacement les imperfections de surface du processeur pour empcher les poches d'air et aider au transfert de chaleur
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