STARTECH SILVGREASE1 Neuf

Startech Pâte Thermique à L´oxyde Métallique Pour Processeur Tube Pour Dissipateur De Chaleur. Assurez des performances et une longévité optimales du système avec la pâte thermique pour CPU à l´oxyde métallique StarTech.com. Ce composé d´entretien essentiel améliore considérablement le transfert de chaleur de votre CPU vers son dissipateur thermique, comblant efficacement les interstices d´air microscopiques. Bénéficiez de températures de fonctionnement plus basses, évitez la limitation thermique pour des performances maximales constantes lors de tâches exigeantes et prolongez la durée de vie de vos composants. La formule à l´oxyde métallique, non conductrice électriquement, garantit une application sûre et sans dégâts grâce à sa seringue pratique, ce qui la rend idéale pour les constructeurs, les professionnels de l´informatique et les passionnés. StarTech.com Pâte Thermique Métallique à Oxyde pour Processeur pour Dissipateurs ThermiquesLibérez tout le potentiel de votre système et assurez sa stabilité à long terme avec la pâte thermique à oxyde métallique StarTech.com pour processeur. Conçue pour les assembleurs de systèmes, les professionnels de l´informatique et les passionnés de performance, cette pâte thermique est un composant essentiel de tout kit de maintenance ou d´assemblage informatique. Elle offre une interface thermique fiable pour améliorer considérablement le transfert de chaleur de votre processeur vers votre dissipateur thermique, ce qui entraîne des températures de fonctionnement plus basses et des performances accrues.Notre pâte thermique pour processeur améliore l´efficacité des refroidisseurs de processeur en assurant une liaison thermique entre le processeur et le dissipateur thermique.Une solution métallique de haute qualité qui aide à assurer une dissipation maximale de la chaleur générée par le processeur pour des performances optimisées et une plus grande stabilité du système. En comblant efficacement les espaces d´air microscopiques entre le dissipateur thermique intégré (IHS) du processeur et la base du dissipateur thermique, cette pâte crée un chemin ininterrompu pour que l´énergie thermique s´éloigne du cœur délicat du processeur. Ce transfert de chaleur efficace est essentiel pour éviter le thermal throttling (étranglement thermique), où un processeur réduit automatiquement sa vitesse d´horloge pour lutter contre les températures élevées, garantissant ainsi que vous obtenez les performances constantes et maximales attendues lors d´applications exigeantes telles que les jeux, la création de contenu ou le traitement de données.Performance Thermique Supérieure et Longévité du SystèmeConçu pour une dissipation thermique exceptionnelle, le composé thermique StarTech.com aide à maintenir vos composants critiques en fonctionnement frais sous pression. Des températures de fonctionnement plus basses améliorent non seulement les performances immédiates, mais réduisent également le stress thermique sur le processeur et les composants environnants de la carte mère, contribuant ainsi de manière significative à la longévité et à la fiabilité globales de votre système. Cela en fait une solution idéale pour les nouvelles constructions de PC, les mises à niveau de processeurs ou la maintenance de routine pour restaurer l´efficacité de refroidissement d´un système vieillissant.Application Sûre, Fiable et FacileCette formule à base d´oxyde métallique offre un équilibre parfait entre haute performance et sécurité. Elle est électriquement non conductrice, offrant une tranquillité d´esprit cruciale lors de l´application en éliminant le risque de courts-circuits accidentels sur la carte mère ou le package du processeur, une préoccupation courante avec certaines pâtes à base d´argent conducteur ou de métal liquide. Conditionné dans une seringue pratique, le composé peut être appliqué avec précision et propreté avec un minimum de gaspillage. Le tube de 1.5 g contient une quantité suffisante pour plusieurs applications, ce qui en fait un choix économique pour vos besoins de maintenance.Caractéristiques Principales :* Transfert de Chaleur Optimisé : Améliore considérablement la conductivité thermique entre le processeur et le dissipateur thermique pour des températures de cœur plus basses.* Améliore la Stabilité du Système : Empêche la perte de performance due à l´étranglement thermique et augmente la durée de vie de vos composants.* Électriquement Non Conductrice : Sûr à utiliser sur et autour des composants électroniques sensibles sans risque de courts-circuits.* Large Plage de Fonctionnement : Maintient des performances stables sur un large spectre de températures de fonctionnement.* Seringue Facile à Utiliser : Permet une application précise, contrôlée et sans dégâts à chaque fois.* Solution Polyvalente : Idéal pour une utilisation sur les processeurs, les GPU, les chipsets de carte mère et autres circuits intégrés nécessitant un refroidissement efficace.---Spécifications Techniques* Attribut : Pâtes thermiques* Conductivité Thermique : >1.93 W/m-K* Impédance Thermique : 2.3 ( 25 °C)* Plage de Température de Fonctionnement : -30 °C à 180 °C (-22 °F à 356 °F)* Volume : 1.5 g* Couleur : Gris. tradeinn Techinn

Découvrez la pâte thermique STARTECH de 1 5 g idéale pour une dissipation thermique optimale de votre processeur. Compatible avec plusieurs modèles elle assure un transfert de chaleur efficace pour maintenir votre unité centrale à la bonne température.