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Pâte de dissipation thermique haute performance, qui maintient une température stable sous n'importe quelle charge Permet un parfait remplissage entre le dissipateur et le processeur, grâce à son applicateur et à sa viscosité Faible évaporation et support à basse température permettant une grande durabilité Sécurité maximale puisque le matériau nanotechnologique avec lequel la pâte est fabriquée n'est pas propice à l'électricité