PÂTE THERMIQUE HIGH-END POUR CPU ET GPU Développée pour les systèmes où le transfert thermique est essentiel CONÇUE POUR LOVERCLOCKING Adaptée aux PC gaming, workstations, consoles et systèmes exigeants FORTE CONDUCTIVITÉ THERMIQUE Favorise une transmission efficace entre la puce et le refroidisseur NE DURCIT PAS ET RESTE STABLE La formule conserve ses propriétés pour des performances durables FORMAT 11,1g POUR APPLICATION PRÉCISE Adapté aux montages, remplacements et entretiens de pâte thermique
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