PÂTE THERMIQUE POUR OVERCLOCKING EXTRÊME – Développée pour les systèmes high-end et les charges thermiques élevées ADAPTÉE AUX APPLICATIONS SUB-ZERO – Conçue pour les scénarios basse température et les configurations avancées CONTACT OPTIMISÉ ENTRE PUCE ET REFROIDISSEUR – La fine structure favorise une couche d’application efficace NE DURCIT PAS ET RESTE STABLE – Conserve ses propriétés pour une utilisation performante et durable FORMAT 6g POUR SYSTÈMES HIGH-END – Adapté aux CPU, GPU, watercooling et configurations overclocking
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