Thermal Grizzly Minus Pad Advance Lot de 4 pads d'interface thermique, 120 x 20 3 mm, non conducteur, haute conductivité thermique et compressibilité pour SSD, GPU électronique

Thermal Grizzly Pâte Thermique Pad Minus Pad Advance 120x20x3.0 Mm. Améliorez le refroidissement de votre système avec le Thermal Grizzly Minus Pad Advance. Ce pad thermique haute performance de 120x20x3.0 mm offre une dissipation thermique exceptionnelle et des capacités de remplissage de lacunes pour les composants critiques tels que la VRAM du GPU, les VRM, les chipsets et les SSD M.2. Conçue pour la stabilité et la longévité, sa surface élastique s´adapte parfaitement aux surfaces irrégulières, tandis que ses propriétés d´isolation électrique garantissent une installation sûre et sans tracas. Idéal pour les passionnés et les professionnels à la recherche de performances et de fiabilité optimales. Thermal Grizzly Minus Pad Advance 120x20x3.0 mm | Pad Thermique Haute PerformanceAméliorez la gestion thermique de votre système à un niveau d´élite avec le Thermal Grizzly Minus Pad Advance. Conçu en Allemagne pour les passionnés, les overclockers et les professionnels qui exigent des performances sans compromis, ce pad thermique haute performance est la solution ultime pour refroidir les composants critiques où la pâte thermique traditionnelle n´est pas optimale. Le Minus Pad Advance est conçu pour combler efficacement les espaces et transférer la chaleur loin de vos appareils électroniques les plus sensibles, assurant ainsi la stabilité, la longévité et des performances optimales.Ce pad thermique avancé est le composant de maintenance et de mise à niveau idéal pour une large gamme de matériel. Ses dimensions généreuses de 120x20 mm et son épaisseur substantielle de 3.0 mm le rendent idéal pour les applications présentant des différences de hauteur importantes entre un composant et son dissipateur thermique, comme sur la mémoire GPU (VRAM), les régulateurs de tension (VRM), les chipsets de carte mère et les SSD M.2.Avantages clés :Dissipation thermique exceptionnelle : Bénéficiez d´une amélioration spectaculaire du transfert thermique par rapport aux pads d´origine ou génériques. Le Minus Pad Advance évacue efficacement la chaleur de vos composants, réduisant les températures de fonctionnement, empêchant la limitation thermique et libérant tout le potentiel de votre matériel.Remplissage parfait des espaces et compensation de surface : La surface très élastique et flexible du pad lui permet de s´adapter parfaitement aux imperfections microscopiques et aux surfaces irrégulières. Son épaisseur de 3.0 mm est spécialement conçue pour combler les grands espaces, assurant un contact complet et constant entre la source de chaleur et le dissipateur thermique pour une efficacité de refroidissement maximale.Installation sûre et simple : Conçu pour la convivialité, le Minus Pad Advance est facile à découper à la taille précise requise pour votre application. En tant que pad électriquement isolant, il élimine le risque de courts-circuits sur les PCB et les composants sensibles, offrant une expérience d´installation sûre et sans souci.Stabilité et fiabilité à long terme : Conçu pour durer, ce pad thermique résiste au dessèchement, à la fissuration ou à la perte de ses propriétés thermiques au fil du temps. Il fournit une interface thermique cohérente et fiable pour la santé et la stabilité à long terme de vos composants de grande valeur, des PC de jeu aux stations de travail professionnelles en passant par les consoles de jeux.En tant que solution de premier plan dans la catégorie des pâtes et pads thermiques, le Minus Pad Advance offre une alternative supérieure à l´état solide pour les applications où une pâte visqueuse est impraticable. Sa formulation innovante offre une performance de premier ordre avec la commodité et la sécurité d´un pad préformé.Spécifications Techniques :Type de Produit : Pad Thermique Haute PerformanceSérie : Minus Pad AdvanceDimensions : 120 mm x 20 mm x 3.0 mm (Épaisseur)Conductivité Thermique : 11 W/m·KPlage de Température de Fonctionnement : -100 °C à +200 °CPropriétés Électriques : Isolant ÉlectriqueApplications Recommandées : VRAM et VRM de GPU, Chipsets et VRM de Carte Mère, SSD M.2 NVMe, Consoles de Jeux (PlayStation, Xbox), Électronique Industrielle.Choisissez le Thermal Grizzly Minus Pad Advance pour votre prochain projet de construction ou de maintenance et assurez-vous que vos composants restent frais, stables et prêts à relever tous les défis. tradeinn Techinn

PAD THERMIQUE POUR GPU SSD ET COMPOSANTS – Conçu pour remplacer ou adapter les pads thermiques sur VRAM, VRM, SSD et zones PCB TRÈS BONNE CONDUCTIVITÉ THERMIQUE – Conçu pour un transfert thermique amélioré dans les systèmes exigeants COMPRESSIBLE ET FACILE À AJUSTER – Le matériau souple compense les écarts de hauteur entre composant et dissipateur FORMAT 4x 120x20x3,0 mm ET ÉPAISSEUR 3,0 MM – Adapté aux découpes individuelles et aux besoins de contact thermique précis NON CONDUCTEUR ÉLECTRIQUEMENT – Facilite une utilisation sûre sur composants sensibles lorsqu’il est correctement installé