Thermal Grizzly Minus Pad Lot de 2 tampons d'interface thermique à haute compression 120 x 100 5 mm Électriquement non conducteur, conductivité et compressibilité pour SSD, GPU

Thermal Grizzly Pâte Thermique Minus Pad High Compression 5 Mm. Dominez le refroidissement exigeant avec le THERMAL GRIZZLY Minus Pad Haute Compression 5 mm. Ce pad thermique flexible et électriquement isolant excelle dans le remplissage des grands espaces inégaux entre les composants et les dissipateurs thermiques, garantissant un transfert de chaleur optimal. Facilement découpable à la taille pour les GPU, les SSD M.2, les VRM et plus encore. Obtenez un refroidissement supérieur, une stabilité du système et une tranquillité d´esprit grâce à cette solution de maintenance robuste et sans dégâts. ---THERMAL GRIZZLY Minus Pad High Compression 5 mmCatégorie : ComposantsSous-catégorie : MaintenanceLibérez des performances thermiques supérieures et maîtrisez les défis de refroidissement les plus exigeants avec le THERMAL GRIZZLY Minus Pad High Compression. Conçu pour les applications présentant des différences de hauteur importantes et des surfaces irrégulières, ce pad thermique de 5 mm est la solution ultime pour combler les grands écarts entre les composants générant de la chaleur et leurs dissipateurs. Il représente un sommet dans le monde des pâtes thermiques et des matériaux d´interface haute performance, conçu pour garantir que votre système fonctionne plus froid, plus silencieusement et de manière plus fiable.Le Minus Pad High Compression se distingue par sa remarquable flexibilité et sa caractéristique éponyme : High Compression (haute compression). Cette caractéristique unique permet au pad de s´adapter parfaitement aux surfaces irrégulières, comblant les espaces que les pads traditionnels plus fins ou les pâtes liquides ne peuvent pas gérer. Que vous refroidissiez des VRM, des modules de RAM, des SSD M.2 ou des appareils électroniques industriels personnalisés, ce pad assure un contact maximal avec la surface, conduisant à un transfert de chaleur exceptionnellement efficace. Dites adieu aux points chauds et au ralentissement thermique causés par une pression de montage imparfaite ou des variations de hauteur des composants.L´installation est simple et propre. Le pad peut être facilement découpé à la forme et à la taille désirées, offrant une solution polyvalente pour une large gamme de matériel, des cartes graphiques et cartes mères aux consoles de jeux et ordinateurs portables. Sa facilité d´utilisation en fait un choix idéal pour les assembleurs de systèmes expérimentés comme pour les amateurs de bricolage débutants. Contrairement aux pâtes liquides salissantes, il n´y a pas de temps de séchage et aucun risque de déversement sur des composants électroniques sensibles.Un avantage clé du Minus Pad High Compression est son isolation électrique complète. Cette propriété offre une tranquillité d´esprit totale pendant l´installation et l´utilisation, car elle élimine tout risque de court-circuit lorsqu´il est utilisé à proximité de contacts exposés et de composants électroniques. Vous pouvez l´appliquer en toute confiance sur les puces mémoire de votre GPU ou sur les régulateurs de tension de votre carte mère sans souci.Choisissez le THERMAL GRIZZLY Minus Pad High Compression lorsque vous avez besoin d´une interface thermique robuste, fiable et haute performance pour des applications non traditionnelles. C´est l´outil parfait pour remplacer les pads d´origine anciens, durcis ou inefficaces, redonnant vie et stabilité à votre matériel haute performance.Avantages clés :* Comblage exceptionnel des espaces : L´épaisseur de 5 mm combinée à une haute compressibilité le rend parfait pour combler les espaces larges et irréguliers entre les composants et les dissipateurs.* Transfert thermique supérieur : Offre une conductivité thermique très élevée qui achemine efficacement la chaleur loin des composants critiques, réduisant les températures et améliorant la stabilité du système.* Application sûre et fiable : En tant que pad solide, il est entièrement isolant électriquement, empêchant tout risque de court-circuit sur votre précieux matériel.* Installation sans effort : Très flexible et facile à découper pour un ajustement parfait sur n´importe quel composant. L´application est simple, propre et ne nécessite aucun temps de séchage.* Utilisation polyvalente : Idéal pour une large gamme d´applications, y compris les GPU (VRAM, VRM), les SSD M.2, les cartes mères, les consoles de jeux, les ordinateurs portables et autres appareils électroniques présentant des défis de refroidissement importants.Spécifications techniques :* Attribut : Pâtes thermiques* Épaisseur : 5.0 mm* Plage de température de fonctionnement : -100 °C à +200 °C* Dureté (Shore 00) : 40* Conductivité électrique : Aucune (Isolant électriquement). tradeinn Techinn

PAD HAUTE COMPRESSION POUR PC – Conçu pour combler les écarts entre composants et dissipateurs TRÈS FORTE COMPRESSIBILITÉ – Permet d’utiliser une épaisseur de pad sur différents points de contact FORMAT 2x 120x100x5 mm – Deux pads 120x100 mm pour découpes personnalisées et montages précis NON CONDUCTEUR ÉLECTRIQUEMENT – Adapté aux zones proches de VRAM, VRM, SSD et composants PCB IDÉAL POUR MODS GPU – Pratique lors du passage d’une carte graphique vers un waterblock