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Haute conductivité thermique : assure un transfert de chaleur efficace, tout en maintenant une performance optimale de vos composants électroniques. Surface élastique et adaptable : s'adapte parfaitement aux irrégularités de surface, comblant même les plus petits espaces entre les composants. Application facile : nécessite une pression minimale pour une fixation optimale, simplifiant le processus d'installation. Isolation électrique : empêche la conductivité électrique, assurant la sécurité dans diverses applications électroniques. Haute compression : s'adapte aux différences de composants, fournissant une interface thermique fiable.