Thermalright GT (4,5 g) Pâte thermique 12,9 W/m·K haute conductivité thermique, non conductrice, résistante à la chaleur (-150 C +250 C), pour processeur PC, GPU et consoles de jeux

Excellente performance thermique : avec une conductivité thermique élevée de 12,9 W/m·K, la série GT garantit un transfert de chaleur efficace. Spécialement conçu pour les processeurs et les GPU haute performance, il réduit les températures de manière fiable – même sous une charge élevée – assurant ainsi la stabilité du système. Capacité parfaite de 4,5 g : la seringue de 4,5 g offre la quantité idéale de pâte pour plusieurs applications. Il fournit suffisamment de recharge, que vous attendiez des consoles de jeux, mettez-en à niveau des GPU haut de gamme ou installez plusieurs processeurs. Durabilité extrême : spécialement formulé pour des températures de -150 °C à +250 °C. La durabilité supérieure garantit que la pâte ne sèche pas ou ne se fissure pas même après un fonctionnement prolongé ou dans des conditions extrêmes. Large compatibilité : idéal pour les processeurs de bureau (Intel/AMD), l'entretien du GPU, les modules de refroidissement, les chipsets, les LED et les capteurs. Une dissipation efficace de la chaleur est essentielle pour ces composants électroniques pour prolonger leur durée de vie. [Facile à utiliser] Avec une couleur grise, une résistance thermique de < 0,01 et une densité de 2,8 g/cm³, cette pâte assure un refroidissement rapide et maintient les processeurs dans un état de température optimal. Selon la taille du composant, il suffit de saisir 3 à 9 points et de les répartir uniformément avec la spatule fournie.