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Technologie avancée : joint de deuxième génération avec une dissipation thermique jusqu'à 14,8 W/m.k, technologie de soudure à double tube à double laminage, groupe passif galvanique en aluminium pur, socle galvanisé en aluminium pur, couvercle supérieur décoratif en alliage d'aluminium + surface inférieure fixe en acier inoxydable, surface de dissipation thermique de 60 000 mm², vous apporte une expérience ultime de dissipation de la chaleur. ung. Dissipateur thermique SSD avec dissipateur thermique : équipé d'un dissipateur thermique en cuivre pur de 5 mm × 2, le Heatpipe de la technologie AGHP 3e génération adopte la technologie de soudage à double tube à double laminage, qui peut améliorer l'efficacité de conductivité d'un seul heatpipe. La chaleur générée par le SSD M.2 2280 est absorbée par le dissipateur thermique et dirigée efficacement au dissipateur thermique supérieur et inférieur. Coussinets thermiques de qualité : alliage d'aluminium - Design rainuré, augmente la surface de dissipation de la chaleur, avec effet de refroidissement de 10 °C à 30 °C (varie selon l'environnement), refroidissez votre SSD M.2 à une température sûre et évitez la surchauffe et l'accélérateur Facile à installer et à utiliser : avec un design à clip double face, adapté pour les SSD M.2 2280 de différentes hauteurs, installation stable, meilleure protection de votre SSD M.2 Caractéristiques : dimensions : 90,3 x 23,7 x 43,8 mm ; matériau du boîtier : tuyau thermique en cuivre + ailettes en aluminium ; couleur : argent ; 2 × 5 mm AGHP génération 3 reverse gravity heatpipe ; base en aluminium pur ; port 14. Rembourrage en silicone Odyssey double face 8 W/m.k de deuxième génération ; surface de diffusion de chaleur de 60 000 mm² ; épaisseur = 5 mm d'espace lamelles en aluminium