Thermalright Lga1851 BCF Plaque de pression incurvée pour processeur, spécialement conçue prendre en charge les processeurs la série Ultra 200s, plusieurs installations ne s'usent pas le

Technologie avancée : aligneurs fixes développés pour les processeurs Intel de 15e génération qui peuvent être pliés. Processus d'anode entièrement en alliage d'aluminium, fabrication CNC, sablage d'anode de fabrication CNC, évite parfaitement les condensateurs, vous donnant l'expérience d'installation ultime. [Coussinet de pied isolé] Un redresseur conçu pour le processeur LGA1851. Pression de montage, bord de pression uniforme, plusieurs installations n'useront pas le couvercle du processeur, combiné avec la combinaison du refroidisseur et du ventilateur, de sorte que le processeur peut se débarrasser des problèmes de haute température. Caractéristiques : 53,5 x 70 x 6,25 mm, matériau : AL6063-T5, avec un tournevis en forme de L et quatre vis, facile à installer en même temps, pour dissiper la chaleur vers le processeur, la taille bien conçue s'adapte au processeur, prend en charge le poids du radiateur, empêche le processeur d'être plié, version noire [Facile à installer] Un tournevis en forme de L est inclus, ce qui est pratique pour installer le LGA1851-BCF sur le processeur. [Spécifications pris en charge] Processeur Intel 15e génération, le socket CPU de la carte mère est LGA1851, ce produit ne prend en charge que les processeurs de la série Ultra 200S