THERMALRIGHT TF7 Pâte thermique 2 g pour refroidisseur, conductivité 12,8 W/m.k g, avec outil à spatule (TF7 g)
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Description
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【Haute performance】Excellente performance provient de ses données de première classe, conductivité thermique jusqu'à 12,8 W/m.k, il a un bon bilan de hautes performances de refroidissement. Stabilité : la température disponible est de -150 ℃/+250 ℃, résistance thermique < 0,01, densité est de 2,8 (25 ℃). Même dans un environnement à haute ou basse température, son avantage de refroidissement ne sera pas affecté. Sécurité : il ne contient pas de particules métalliques, de solvants sans huile, non conducteurs, non corrosifs, inoffensifs, il est respectueux du processeur et du GPU et n'endommagera pas les composants électroniques. Durabilité : la graisse en silicone thermoconductrice a une longue durée de vie et une faible volatilité, ce qui peut maintenir sa conductivité thermique dans le processeur, le GPU, le module de radiateur, le chipset, le capteur et d'autres composants électroniques pendant une longue période. Facile à appliquer : les designs en forme d'aiguille sont pratiques à utiliser et à ranger. La pâte n'est pas rigide et est livrée avec une spatule, elle est facile à utiliser. Il est recommandé de faire 5 ou 9 points sur la surface du processeur.
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【Haute performance】Excellente performance provient de ses données de première classe, conductivité thermique jusqu'à 12,8 W/m.k, il a un bon bilan de hautes performances de refroidissement. Stabilité : la température disponible est de -150 ℃/+250 ℃, résistance thermique < 0,01, densité est de 2,8 (25 ℃). Même dans un environnement à haute ou basse température, son avantage de refroidissement ne sera pas affecté. Sécurité : il ne contient pas de particules métalliques, de solvants sans huile, non conducteurs, non corrosifs, inoffensifs, il est respectueux du processeur et du GPU et n'endommagera pas les composants électroniques. Durabilité : la graisse en silicone thermoconductrice a une longue durée de vie et une faible volatilité, ce qui peut maintenir sa conductivité thermique dans le processeur, le GPU, le module de radiateur, le chipset, le capteur et d'autres composants électroniques pendant une longue période. Facile à appliquer : les designs en forme d'aiguille sont pratiques à utiliser et à ranger. La pâte n'est pas rigide et est livrée avec une spatule, elle est facile à utiliser. Il est recommandé de faire 5 ou 9 points sur la surface du processeur.