Thermaltake The Tower 300 Micro Chassis Matcha Plum
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Description
Thermaltake Tower 300 Matcha Plum est un boîtier ITX/Micro ATX moyen tour au design compact et profilé. Conçu en forme de prisme octogonal, il optimise l’espace sans compromettre le refroidissement. Le boîtier présente un panneau avant en verre trempé de 3 mm et deux panneaux latéraux perforés, tous amovibles sans outil, pour un accès rapide et une personnalisation facile. Deux ventilateurs PWM de 140 mm montés en haut assurent une bonne circulation d’air. Le dessus intègre un connecteur USB 3.2 Gen 2 Type-C et deux ports USB 3.0, pour un accès direct et pratique. Le modèle offre une compatibilité généreuse avec les configurations modernes, tout en conservant une installation simple avec le bottom PSU typique des boîtiers de cette catégorie.
Ce boîtier prend en charge les formats µATX et Mini-ITX et permet une longueur maximale de carte graphique de 400 mm et une hauteur de ventirad CPU maximale de 210 mm. Il peut accueillir des radiateurs jusqu’à 420 mm et des baies pour disques de 2,5/3,5 pouces. Le matériau SPCC assure une construction solide et fiable, tandis que le supports pour montage horizontal (fourni séparément) offre une autre option d’installation.
Caractéristiques
- Boîtier ITX/ATX Moyen Tour
- Panneau avant en verre trempé 3 mm
- Deux panneaux latéraux perforés amovibles sans outil
- Deux ventilos PWM 140 mm en haut
- IO supérieur: USB-C Gen2 et USB 3.0 x2
- GPU jusqu’à 400 mm et ventirads jusqu’à 210 mm
Utilisation
- Ce boîtier permet une installation horizontale avec le support fourni séparément.
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Thermaltake Tower 300 Matcha Plum est un boîtier ITX/Micro ATX moyen tour au design compact et profilé. Conçu en forme de prisme octogonal, il optimise l’espace sans compromettre le refroidissement. Le boîtier présente un panneau avant en verre trempé de 3 mm et deux panneaux latéraux perforés, tous amovibles sans outil, pour un accès rapide et une personnalisation facile. Deux ventilateurs PWM de 140 mm montés en haut assurent une bonne circulation d’air. Le dessus intègre un connecteur USB 3.2 Gen 2 Type-C et deux ports USB 3.0, pour un accès direct et pratique. Le modèle offre une compatibilité généreuse avec les configurations modernes, tout en conservant une installation simple avec le bottom PSU typique des boîtiers de cette catégorie.
Ce boîtier prend en charge les formats µATX et Mini-ITX et permet une longueur maximale de carte graphique de 400 mm et une hauteur de ventirad CPU maximale de 210 mm. Il peut accueillir des radiateurs jusqu’à 420 mm et des baies pour disques de 2,5/3,5 pouces. Le matériau SPCC assure une construction solide et fiable, tandis que le supports pour montage horizontal (fourni séparément) offre une autre option d’installation.
Caractéristiques
- Boîtier ITX/ATX Moyen Tour
- Panneau avant en verre trempé 3 mm
- Deux panneaux latéraux perforés amovibles sans outil
- Deux ventilos PWM 140 mm en haut
- IO supérieur: USB-C Gen2 et USB 3.0 x2
- GPU jusqu’à 400 mm et ventirads jusqu’à 210 mm
Utilisation
- Ce boîtier permet une installation horizontale avec le support fourni séparément.
Prix mis à jour pour la dernière fois le :