HAVN BF 360 Flow - Boîtier PC - Tour Midi - E-ATX - Verre trempé - Noir
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Description
Boîtier de jeu moyenne gamme conçu pour optimiser le flux d’air et le refroidissement des composants, notamment le processeur et le GPU sous forte charge. Ce modèle, compatible E-ATX, offre une architecture thermique avancée, une organisation interne soignée et des options flexibles de stockage. Son cadre en acier SGCC semi-ouvert et ses éléments d’isolation permettent une installation fluide et une durabilité accrue, tandis que le design frontal maillé et le conduit d’air incline à 135° dirigent le flux vers les zones chaudes pour maintenir des performances constantes. Le système intègre des ventilateurs de grande taille et des solutions anti-bruit pour réduire le niveau sonore tout en assurant une dissipation efficace de la chaleur, même lors de sessions prolongées ou en overclocking modéré. Le boîtier présente également un panneau latéral avec fenêtre en verre trempé, offrant une vue sur l’intérieur et facilitant l’installation et l’entretien.
Caractéristiques et refroidissement
- Supporte jusqu’à 4 ventilos de 180 mm
- Ventilateurs inclus: 2×180 mm et 1×140 mm
- Flux d’air 160 CFM à faible rpm
- Conduit d’air incliné à 135° orienté vers les zones chaudes
- Compatible avec 2 radiateurs 360/420 mm
- Panneau avant maillé et silence amélioré
Organisation et compatibilité
Cadre semi-ouvert en acier SGCC avec support supérieur amovible en forme de U pour la rigidité et l’installation facilitée. Espace derrière la carte mère de 33 mm avec canaux intégrés et sangles Velcro pour optimiser la gestion des câbles. Deux plateaux amortissés par les vibrations prenant en charge deux SSD de 2,5 pouces ou un disque dur de 3,5 pouces chacun. Compatible E-ATX et hauteur de refroidissement CPU jusqu’à 195 mm. Panneau latéral avec fenêtre en verre trempé et façade avant maillée pour le flux d’air optimisé.
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Boîtier de jeu moyenne gamme conçu pour optimiser le flux d’air et le refroidissement des composants, notamment le processeur et le GPU sous forte charge. Ce modèle, compatible E-ATX, offre une architecture thermique avancée, une organisation interne soignée et des options flexibles de stockage. Son cadre en acier SGCC semi-ouvert et ses éléments d’isolation permettent une installation fluide et une durabilité accrue, tandis que le design frontal maillé et le conduit d’air incline à 135° dirigent le flux vers les zones chaudes pour maintenir des performances constantes. Le système intègre des ventilateurs de grande taille et des solutions anti-bruit pour réduire le niveau sonore tout en assurant une dissipation efficace de la chaleur, même lors de sessions prolongées ou en overclocking modéré. Le boîtier présente également un panneau latéral avec fenêtre en verre trempé, offrant une vue sur l’intérieur et facilitant l’installation et l’entretien.
Caractéristiques et refroidissement
- Supporte jusqu’à 4 ventilos de 180 mm
- Ventilateurs inclus: 2×180 mm et 1×140 mm
- Flux d’air 160 CFM à faible rpm
- Conduit d’air incliné à 135° orienté vers les zones chaudes
- Compatible avec 2 radiateurs 360/420 mm
- Panneau avant maillé et silence amélioré
Organisation et compatibilité
Cadre semi-ouvert en acier SGCC avec support supérieur amovible en forme de U pour la rigidité et l’installation facilitée. Espace derrière la carte mère de 33 mm avec canaux intégrés et sangles Velcro pour optimiser la gestion des câbles. Deux plateaux amortissés par les vibrations prenant en charge deux SSD de 2,5 pouces ou un disque dur de 3,5 pouces chacun. Compatible E-ATX et hauteur de refroidissement CPU jusqu’à 195 mm. Panneau latéral avec fenêtre en verre trempé et façade avant maillée pour le flux d’air optimisé.
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