TR Thermalright Phantom Spirit 120 Digital EVO CPU Kühler, Doppelturm mit 7 Wärmerohren, Dual PWM Lüfter 2150RPM, Display Board Top Cover, für AM5/AM4, Intel lga1851/1700/115x, Schwarz

Combinaison de refroidissement - Double tour à 7 caloducs de 6 mm et double ventilateur, la température du CPU est transmise aux ailettes en aluminium de la double tour via la base en cuivre pur du dissipateur, puis la haute température est dissipée par la vitesse de 2150 tr/min des ventilateurs, offrant ainsi un bon environnement thermique au CPU. Paramètres de dissipation thermique - Dimensions hors tout : 125 × 135 × 160 mm, caloduc de 7 × 6 mm, dimensions du ventilateur : 120 × 120 × 25 mm, vitesse de rotation : 2150 tr/min ± 10 %, bruit ≤ 27 dB(A), tension : DC 12V, interface d'alimentation : 4PIN PWM, interface de l'affichage numérique : USB 9 broches de la carte mère, 2 ventilateurs à haut volume d'air avec dissipation thermique haute performance du corps à double tour, peuvent facilement dissiper la haute température du CPU. Compatibilité - Sockets compatibles avec le refroidisseur CPU : AMD : AM4/AM5, Intel LGA1851/1700/1150/1151/1155/1156/1200, livré avec les fixations de montage nécessaires pour les deux plateformes, installation facile, peut être installé selon le manuel ou la vidéo. (La plateforme AMD nécessite l'installation du backplane d'origine de la carte mère, non fourni avec le produit) Capot supérieur à affichage numérique - Refroidisseur CPU avec quatre plaques d'affichage numériques ARGB, capot supérieur magnétique amovible, combiné au logiciel TRCC, permet de surveiller intuitivement la température et les paramètres d'utilisation du CPU et de la carte graphique. Processus de dissipation thermique - Le caloduc en cuivre pur du dissipateur CPU utilise un processus de placage intégral, le capot supérieur magnétique de l'affichage numérique, et le fond en cuivre brasé par refusion pour éviter la carte graphique, compatible avec l'installation de modules mémoire à haute dissipation, évitant la conception d'angle des mémoires, et optimisant les performances de dissipation thermique des deux plateformes.