Transcend HSD372M - Disque SSD Interne Semi-Fin 64 Go - Industriel - SATA III - TS64GHSD372M
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Description
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Fiche d'information : Transcend HSD372M - SSD - 64 Go - interne - SATA 6Gb/s Groupe de disques durs Fabricant : Transcend Art. No. TS64GHSD372M Modèle HSD372M EAN/UPC 0760557854661 Description du produit : Transcend HSD372M - SSD - 64 Go - SATA 6Gb/s Type Solid State Drive - interne Capacité 64 Go Type de mémoire flash NAND Multi-Level-Cell (MLC) Interface SATA 6Gb/s Taux de transfert de données 600 MBps Caractéristiques Native Command Queuing (NCQ), support TRIM, Advanced Garbage Collection, DDR3 DRAM Cache, Advanced Global Wear Leveling, BCH-ECC intégré, technologie Corner Bond, S.M.A.R.T, JEDEC MO-297 Dimensions (largeur x profondeur x hauteur) 54 mm x 39.8 mm x 4 mm Poids 9 g Détails détaillés Généralités Type de périphérique Solid State Drive - interne Capacité 64 Go Type de mémoire flash NAND Multi-Level Cell (MLC) Interface SATA 6Gb/s Caractéristiques Native Command Queuing (NCQ), prise en charge TRIM, Advanced Garbage Collection, DDR3 DRAM Cache, Advanced Global Wear Leveling, BCH-ECC intégré, technologie Corner Bond,
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Fiche d'information : Transcend HSD372M - SSD - 64 Go - interne - SATA 6Gb/s Groupe de disques durs Fabricant : Transcend Art. No. TS64GHSD372M Modèle HSD372M EAN/UPC 0760557854661 Description du produit : Transcend HSD372M - SSD - 64 Go - SATA 6Gb/s Type Solid State Drive - interne Capacité 64 Go Type de mémoire flash NAND Multi-Level-Cell (MLC) Interface SATA 6Gb/s Taux de transfert de données 600 MBps Caractéristiques Native Command Queuing (NCQ), support TRIM, Advanced Garbage Collection, DDR3 DRAM Cache, Advanced Global Wear Leveling, BCH-ECC intégré, technologie Corner Bond, S.M.A.R.T, JEDEC MO-297 Dimensions (largeur x profondeur x hauteur) 54 mm x 39.8 mm x 4 mm Poids 9 g Détails détaillés Généralités Type de périphérique Solid State Drive - interne Capacité 64 Go Type de mémoire flash NAND Multi-Level Cell (MLC) Interface SATA 6Gb/s Caractéristiques Native Command Queuing (NCQ), prise en charge TRIM, Advanced Garbage Collection, DDR3 DRAM Cache, Advanced Global Wear Leveling, BCH-ECC intégré, technologie Corner Bond,
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